Подложка

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску
Срез материала с поликристаллической структурой

Подложка — термин, используемый в материаловедении для обозначения основного материала, поверхность которого подвергается различным видам обработки, в результате чего образуются слои с новыми свойствами или наращивается плёнка другого материала.

Подложка в фотоматериалах и киноматериалах — основа фотоплёнки/фотопластины, служащая носителем эмульсионных слоёв[1].

Подложка в микроэлектронике — это обычно монокристаллическая полупроводниковая пластина, предназначенная для создания на ней плёнок, гетероструктур и выращивания монокристаллических слоёв с помощью процесса эпитаксии, кристаллизации и т. д.[2]

При выращивании кристаллов большое значение имеют условия согласования постоянных кристаллических решёток слоя нарщиваемого кристалла и подложки, причём существенно их структурно-геометрическое соответствие. Особое внимание уделяется чистоте поверхности и отсутствию дефектов кристаллической структуры подложки. При сильном рассогласовании постоянных решёток выращиваемого слоя и подложки возможно применение буферного слоя для снижения количества дислокаций.

Примечания

[править | править код]
  1. Фотокинотехника, 1981, с. 242.
  2. Бахрушин В. Е. Получение и физические свойства слаболегированных слоёв многослойных композиций. — Запорожье: КПУ, 2001. — 247 с.

Литература

[править | править код]